-
1 WLCSP
Общая лексика: Корпус на базе подложки кристалла (Wafer Level Chip Size Package) Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса
Перевод: с английского на русский
с русского на английский- С русского на:
- Английский
- С английского на:
- Русский
